符合國標的 ZLD—5060 高低溫熱流儀是專為芯片、元器件、模塊及材料提供非常高溫度變化速率可靠性測試而設計的專業(yè)設備。其采用先進的流體切換與溫度控制技術(shù)，能夠精確模擬并再現(xiàn)惡劣溫度條件，提升產(chǎn)品可靠性、加速研發(fā)進程。
一、熱流儀的主要特點
1、極速沖擊，效率倍增
采用流體切換與溫控技術(shù)，可實現(xiàn)最高70℃/秒的驚人溫度變化率。大幅縮短測試周期，加速您的研發(fā)與生產(chǎn)進程，讓產(chǎn)品更快地推向市場。
2、精準控溫，洞悉毫厘
具備寬廣的溫區(qū)范圍(-80℃ 至 +225℃)和高達±1℃的控制精度。無論是微小的芯片還是復雜的模塊，都能提供精準、穩(wěn)定的熱應力沖擊，確保測試數(shù)據(jù)的準確性與可靠性。
3、智能靈活，應對萬變
提供多種測試噴嘴與夾具，適配從晶圓、IC芯片到PCB板、汽車電子模塊等不同尺寸的被測物。人性化的軟件支持復雜流程編輯，滿足您多樣化的測試場景需求。
4、堅固耐用，穩(wěn)定可靠
秉承工業(yè)級制造標準，核心部件選用高品質(zhì)材料，確保設備在長期高強度運行下依然保持性能，有效降低您的總擁有成本。
二、熱流儀的技術(shù)參數(shù)
